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【活动回顾 | 同济MBA】汽车半导体砥砺前行,科技引领协同发展

2022年07月27日 23:35  点击:[]

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| 活动回顾 |

汽车半导体作为汽车生态体系中的重要一环,如今越来越受业界瞩目。谈到这个行业,机遇与挑战是永恒的话题。目前整个汽车领域的发展步伐很快,国内新生代汽车势力兴起、汽车新四化都驱动了车载智能网联技术的发展,软件定义汽车已经不再是概念,而是成为了现实,这是汽车行业遇到的历史性机遇。但是不可否认近些年出现的供应链、质量合规等问题,也使行业面临着巨大挑战。在此背景下,7月23日同济经管MBA汽车半导体产业发展论坛以“科技引领·协同发展“为主题,于线上举办,近300位同济校友、业界同仁在线莅临参会。


本次活动汇集了来自同济大学经济与管理学院、上汽集团、劲邦资本、德凯、怿星科技、英飞凌、Bosch、Imagination的教授及专业人士就汽车半导体的现状、发展趋势、前沿科技以及当前热门话题进行探讨与分享。


| 演讲集锦 |

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开场致辞

徐勤

同济大学经济与管理学院

专业学位中心主任兼MBA/EMBA中心主任

很高兴看到同济校友们在自己的行业内发光发热。同济MBA向来注重社会责任,从更大的层面来说,希望未来的你们不仅要努力突破半导体‘卡脖子’的关键技术,还要不断发挥自主创新能力,加深行业交流,为国家战略发展贡献一份力量。

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数智时代中国汽车产业发展新趋势

郑鑫

同济大学经济与管理学院 副教授

随着数智的发展,汽车产业在进行深刻的转型和变化,新能源汽车会占据重要的市场份额比例,其中智能网联的发展速度会非常快,汽车芯片的需求量将会不断的上升,这意味着汽车半导体产业未来市场空间巨大。

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行业联盟致辞

迮启明

同济大学经济与管理学院2019级MBA

同济经管MBA半导体联盟创始人

翱捷科技股份有限公司 市场总监

汽车半导体是聚光灯下的领域,如今越来越受业界的瞩目,机遇与挑战成为该领域永恒的话题。我们期望以此活动为契机,未来做更多的探索,能够为中国半导体及汽车产业的发展贡献出同济人的力量和智慧。汽车与半导体行业唯有紧密配合、协同发展,才能够形成良性循环促进技术与应用的持续变革。

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行业联盟致辞

韩晓波

同济大学经济与管理学院2017级MBA

同济经管MBA汽车产业联盟创始人

上海柏笠新材料有限公司 销售总监

成立于2017年同济经管MBA汽车产业联盟,有将近2000人的规模,专注于负责同济MBA的群体,定期分享行业报告、企业招聘信息以及产业资讯,协助同学们获得除工作以外的人脉及资源。世间安得双全法,不负光阴不负卿,希望大家都能够在本次活动中有所收获。

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汽车半导体产业链介绍及国产化思考

李骥

上汽集团研发总院&捷能公司

动力电池电气首席总工

传统半导体企业还难以完全覆盖车企的要求,而车企与自主半导体的企业合作比较灵活,可以更快速地把车企需要的产品导入到整车应用中。汽车半导体整个产业链首先要解决0到1的问题,需要取得质的跳跃。电动汽车目前基本上实现了弯道超车,但一旦做大做强,要警惕外部对供应链的觊觎与打压。整个产业链的同步提升是自主半导体发展的唯一出路。

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汽车产业变革下的汽车电子发展趋势

贡玺

同济大学汽车工程双硕士

劲邦资本 投资VP

汽车电子的特点是周期长,除了智能驾驶、座舱这类芯片之外,大多数的芯片迭代相对消费电子较慢。电动化、智能化的趋势使得汽车成为半导体未来最具成长空间的细分领域。在国产替代背景下,供应链自主可控进一步加速了国内汽车半导体市场的蓬勃发展。

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车规半导体ISO26262进阶路径

李明勋

德凯 中国功能安全总经理

功能安全最早的母标准是IEC 61508,基于此面向道路车辆衍生出来的标准就是ISO 26262。所有功能安全的要求都来自于主机厂OEM,车规半导体从设计初期就需要考虑功能安全要求。

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怿星科技智能汽车软硬分离探索和实践分享

伍长东

同济大学软件学院2006级

怿星科技 软件开发总监

OEM正在从设备制造商向科技公司转型。随着智能汽车的发展,现在软件在汽车中的占比和地位越来越高。在硬件配齐的情况下,通过软件的不断升级给用户增加新的功能,提升新的体验,为整车智能化开启了新的模式。怿星科技智能汽车软硬分离解决方案让智能汽车研发更高效。

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汽车缺芯分析

田毅

同济大学经济与管理学院2021级EMBA

英飞凌 销售经理

汽车行业电动化与智能化趋势叠加外部环境巨变导致汽车半导体供需错配以至缺芯。由于半导体生产和扩产周期长,不能遵循汽车行业的Just-in-time规则。按照半导体的周期性规律,从缺芯开始到扩产、增产爬坡需要经过2年的时间,因此主机厂和Tier1需要对芯片的供应留有充足的Lead time。保守估计,汽车缺芯情况将会持续到2023年。

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博世知识产权业务助力国内半导体发展

邢欣英

Bosch 中国区大客户经理

汽车电子所有技术革新的源头都来自于OEM。以往车用半导体的MCU几乎是由国外大厂主导占据。但是,我们也很高兴地看到国内车用MCU厂家在2021年占据了约5%的市场份额,这是前所未有的,主要得益于缺芯危机带来的国产替代的日益推进。中国是全球半导体最大的市场,已占据了亚太市场的56%,全球市场的34%。作为汽车行业领先的半导体IP供应商,博世将持续为市场提供先进的、核心的知识产权模块,助力国内车用MCU/SoC市场的发展。

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汽车智能化和SoC IP

黄音

Imagination Technologies

市场及业务发展高级经理

目前,汽车市场有几大驱动因素,HMI需求的增加、安全及保障性需求的提升、自动驾驶需求的增加。数据的感知处理及灵活的算法已经被神经网络所取代。Imagination拥有针对汽车领域的创新、节能、可灵活配置的汽车芯片的完整技术解决方案包括图形渲染、人工智能、以太网及有品质保证的功能安全方案,为驱动汽车安全智能化赋能。

原文转载自:同芯社


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