2024年12月28日，由同济经管MBA半导体联盟主办的“芯创未来·共赢发展”2024同济半导体年会隆重举行。上海长三角新兴高端产业促进中心主任李昌浩、长三角汽车科技创新联合体轮值理事长梁元聪、同济大学校友会投融资分会执行秘书长杨静、半导体行业分析师张优红、上海凌恒工业自动化有限公司总经理李宇祥、同济经管MBA半导体联盟发起人迮启明作为嘉宾出席并发表演讲。
活动伊始，迮启明为大家介绍了同济经管MBA半导体联盟的发展历程、规模及优势，并提出了联盟的未来规划，期望通过不断壮大的半导体联盟，助力广大的行业校友共同进步发展，创造出更大的价值。
在主题演讲环节，李昌浩从产业及政策的角度，分享了新质生产力引领现代产业投资趋势，详细介绍了国家“十四五”规划对集成电路、人工智能在内的创新产业的布局和理念，以及上海和长三角地区发展新质生产力聚焦的新兴产业体系，列举了产业界的实例来阐述“交叉融合、群智赋能”的新兴技术正在重塑制造业组织模式、生产方式和产业形态。
梁元聪围绕着车规芯片国产化，讲解了中国汽车市场现状及芯片需求、长三角汽车及半导体产业特点及车规级芯片的国产化推进情况，并提到发挥长三角区域优势赋能车规芯片国产化，其核心思想在于各取所长、优势互补，通过独特的地理位置和政策、人才、技术等优势形成世界级汽车产业集群，实现国内车规芯片供应链的安全可控。
面对广大校友所关注的科技领域投融资的问题，杨静分享了作为投融资领域的从业者，对于新质时代下投融资的探索和心得，以及近几年资本市场投融资的情况，并从法律价值、技术价值、经济价值三个方面具体介绍了项目投资筛选流程及评估被投企业的关键要点，给予科技企业在寻求融资时所需考虑的宝贵建议。
集成电路高端制造是行业瞩目的焦点。在活动现场，张优红着重介绍了全球半导体及晶圆代工市场趋势并做了深入的分析，从产业宏观、终端市场、芯片市场、晶圆制造、产业热点五个章节，详尽描述了近年来半导体的发展情况、未来的增长领域及供需环境的变化，并对产业链的走势进行了预测。
在集成电路设备核心零部件面临“卡脖子”的背景下，李宇祥介绍了国产半导体核心器件及温控设备，针对国产半导体零部件供应商如何发挥自身特色实现技术上的突破进行了现身说法，举例说明了自己公司在技术攻关和运营管理上的经验及成功案例，并针对半导体零部件国产化未来所面临的挑战和机遇发表了个人观点。
本次活动共吸引了来自半导体制造及装备领域、智驾及汽车电子领域、算力芯片及软件开发领域、互联网及信息安全领域、科技投资及产业咨询等领域80余位行业校友莅临。未来，同济半导体年会将成为同济经管MBA半导体联盟的常态化活动，不仅承载推动行业发展的深远意义，更汇聚同济半导体领域精英的智慧与力量，携手共进，以“芯”为基，创新引领，开启半导体行业发展新篇章！