【活动回顾 | 同济MBA】把握“芯“机遇，应对新挑战，共促同济半导体人协同发展

尤利

同济大学经济与管理学院MBA中心学生事务

尤利老师代表同济经管学院MBA中心参加本次活动并致辞，她强调半导体行业是国家重点关注的战略性行业，希望本次活动的举办可以产生聚集效应，搭建一个资源、信息共享平台，促进身处半导体行业的同济学员及校友之间的沟通与交流，共同发展，这是非常有意义和有价值的事情。同时她还表达了学院对同济MBA半导体联盟组建的支持以及未来的期望，希望同济MBA半导体联盟能够发挥出桥梁作用，进一步拓展联盟的影响力，为行业、学校、为学员及校友做出更大的贡献。

迮启明

2019级同济大学经济与管理学院综合MBA，上海赛昉科技有限公司市场部经理

迮启明先生向与会者介绍了创立同济半导体联盟的初衷、“互助、协作、共赢、发展”的联盟理念、目前联盟的发展情况、短期规划和长期愿景，其中他着重描述了后续联盟的重点计划，包括建立联盟成员通讯录、扩大团队和校友导入、定向活动的策划以及联盟公众号的持续发布等，并且希望通过联盟成员的努力，共同打造面向广大同济半导体人的"校友互助、供需相望、资源共享，合作共赢”的综合性平台，通过资源的聚集及整合，为广大同济半导体人提供多样化的服务，共促校友、企业、学校的协同发展，实现联盟做大做强、可持续发展的目标。

李江

同济大学管理科技与工程2006级硕士，上海集成电路产业投资基金管理有限公司 高级投资总监

李江先生现场分享了目前中国半导体发展现状、全球产业格局与趋势、国内半导体市场及人才的机会，他表示中国半导体经过20年的厚积薄发，业已成为全球最重要的半导体市场之一，整体来看，美国依然领先，而中国大陆正在产业链各环节上全面追赶，部分领域已达到国际水平。资本市场的追捧，也正在加速中国半导体产业的蓬勃发展。

虽然中国半导体发展势头良好，前景广阔，但中国在半导体产业链，如处理器、FPGA、GPU、车用芯片等领域仍然高度依赖于国外，国内供应链中仍有不少空白点，加之逆全球化贸易保护主义进一步抬头，对中国半导体长期发展产生了阻力。因此中国半导体发展要认清形势、摆正位置、砥砺前行。同时国内相关人才的缺口巨大，需要业界持续加速人才的培养。

最后李总对行业内个人的发展提出了建议，填补国内供应链的空白要对自己有个准确的定位，努力提升个人的核心价值，这样才能在瞬息万变的市场机会中做出正确的选择。

周一航

2020级同济大学凯斯MBA，上海微择科技有限公司项目经理

周一航以“半导体中芯片制造的设备与材料购买决策影响因素分析”为题，分别从半导体设备及材料的宏观环境、5大决策影响因素及影响指标两个方面进行了详细阐述。

她指出半导体设备及材料是整个半导体展业的基石，2020年半导体设备、材料年产值达到1200亿美元，芯片制造前道9类设备TOP3品牌合计市占率超80%，国内虽然在芯片制造设备及前道材料的国产化率上面取得了长足的进步，但国外仍占据主导，国内还需经过一段较长的发展期。而决定半导体设备材料购买决策的因素取决于5个方面：产品规格、准时交付、价格、客户服务、条款。供应商要综合考虑这5个因素对于客户的影响程度，对市场变化要有事先的预判，尽可能的提前规避可能存在的风险。

朱其乐

同济2010级中德工程学院汽车服务工程本科，FH Zwickau工科硕士，米高蒲志（上海）人才服务有限公司半导体行业首席顾问

朱其乐先生在“半导体行业人才吸引与留任”方面具有丰富的经验，他认为目前半导体行业从业人员内卷化趋势明显，高工作强度带来了高薪资，人才竞争加剧，而整个行业对于人才，特别是技术型人才的迫切需求，使得企业对于人才的去与留都已成为了行业普遍的困扰。他在此给予了企业对于人才留任的建议，除了薪资之外，还要考虑办公地点及员工的体验，而部门招聘并不仅是HR的职责，更多的是需求部门主管的介入，很多企业把招聘列入到需求部门的KPI中，与HR部门共同配合制定有针对性的人才规划。在企业吸引人才方面，他指出大多数企业的内推率30%-60%，内推是成功率较高的手段，企业需要有较为成熟的内推政策鼓励内推，同时还要重视品牌形象的搭建，建立较好的行业口碑，这对吸引人才会产生很大的促进作用。对于人才跳槽，朱先生的建议是个人要考虑长期的职业发展，要有清晰的职业规划，而不是仅仅关注短期的薪资。

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